晶圆校准器（Aligner)
- 分类描述
- 半导体工程内300mm FOUP的 Load / Unload , UP / Down Mapping 功能 适用N2 Purge 功能 / 适用RFID 进行Wafer ID Reading / 对应SEMI S2 & CE
产品搜索
品牌专区
联系我们
联系人:
曾先生电话:
13538656018- (86) 769-22111234
- AC伺服营业部: 13829201077
传真:
(86) 769-2211-5678邮箱:
sales@sankyoservo.cn-
