品牌专区 - 晶圆机器人

晶圆装载系统（loadport） Ring Frame LPM 半导体工程内300mm FOUP的 Load / Unload , UP / Down Mapping 功能适用N2 P...
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晶圆FOUP载入口 12" LPM 半导体工程内300mm FOUP的 Load / Unload , UP / Down Mapping 功能适用N2 Purge 功...
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晶圆校准器（Aligner) RPS-1201 排列半导体制造装备或检查装备 Wafer时使用的System / Wafer Notch Check 与 Centeri...
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晶圆校准器/巡边器（Aligner) 排列半导体制造装备或检查装备 Wafer时使用的System / Wafer Notch Check 与 Centering 功能验...
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晶圆Aligner（8寸）排列半导体制造装备或检查装备 Wafer时使用的System / Wafer Notch Check 与 Centering 功能验...
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校准器（Aligner) 排列半导体制造装备或检查装备 Wafer时使用的System / Wafer Notch Check 与 Centering 功能验...
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进口EFEM 装载2Port~4 Port LPM / Soft and High Speed Wafer Handling with AC Servo System Control. ...
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EFEM：Side Storage 装载2Port~4 Port LPM / Soft and High Speed Wafer Handling with AC Servo System Control. ...
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